炸裂！高盛研报引爆 光模块需求或超预期(附表格)

　　周五(1月30日)大涨，20CM涨停，、涨超10%，、等多股涨停。

　　近期，海外推理和训练算力需求旺盛，云和谷歌云双双涨价。推理侧，MoltBot（原ClawdBot）、ClaudeCode等Agent产品加速落地，对于资源的需求显著增加，2026年年初以来Token调用量已经连续2—3周高速增长。训练侧，Grok-5、Veo4等模型仍然在持续迭代，工业界持续探索Scaling上限，从而支撑训练算力需求。

　　研报：上调光模块需求

　　高盛近日的一份研报上调了光模块需求预测。高盛这份研报显示，该机构更新了全球光模块市场规模预测，并上调 2026-28 年预估数据。此前在全球服务器展望报告中，高盛已将 2026/27 年 AI 服务器隐含的 AI 芯片数量上调 14%/22%，同时将 ASIC 渗透率上调至 2027 年预估 50%（此前为 45%）。这一调整反映出 AI 基础设施周期持续推进，且芯片平台日益多元化，两者均对光模块需求形成利好。

　　高盛研报表示，基于 AI 服务器预测更新、不同机型网络结构的进一步拆解，以及光模块供应商较 ODM AI 服务器交付时间提前一个季度的调整，高盛预计 2026/27 年全球光模块价值规模将分别提升 43%/46%，其中 800G/1.6T 光模块出货量将增至 3800 万 / 1400 万只（此前预估为 3600 万 / 500 万只）。高盛对全球光模块需求保持乐观，预计 2026-28 年 800G 及以上光模块出货量将以 34% 的复合年增长率增长，2028 年达 9400 万只。

　　融资客吸筹这些票

　　Choice数据显示，光模块指数自去年11月24日阶段性见底以来，融资客抢筹了一批相关个股，排名第一，融资净买入超58亿元；排名第二，融资净买入44亿元。

　　、、、、、、、、等个股融资净买额在15亿元至5亿元之间不等。

　　从产业进展看，多家上市公司已在CPO领域取得实质性突破。基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付；的MPC产品为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案；罗博特科旗下ficonTEC已与产业链伙伴合作开发集成光互连解决方案，聚焦CPO与SiPh技术大规模制造需求。

　　作为高端陶瓷封装基座龙头，在2025年12月19日机构调研中表示，公司作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，目前在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平，通过成品率提升，产能也在持续释放。预计相关产品2026年将处于持续放量阶段，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。目前CPO用陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷价值量预计在亿元以上规模。

（文章来源：东方财富研究中心）